- 關(guān)于中實
- 旗下產(chǎn)品
-
應(yīng)用方案
應(yīng)用方案提供全方位成熟的定制化解決方案與服務(wù)
-
科研技術(shù)
科研技術(shù)科技進步日新月異，新產(chǎn)品不斷更迭
-
服務(wù)支持
服務(wù)支持深耕高端焊料20多年的行業(yè)頭部企業(yè)
- 聯(lián)系我們
-
關(guān)于中實
-
旗下產(chǎn)品
-
應(yīng)用方案
-
科研技術(shù)
-
服務(wù)支持
-
聯(lián)系我們
預(yù)成型焊片
SOLDER PREFORMS
銦基系列釬料-In51Bi32.5Sn16.5
在嚴(yán)格控制尺寸公差，確保焊料體積一致性的前提下，最薄厚度0.01mm，最小加工尺寸0.02*0.02mm?
特點
·? 所有焊料中，金基焊料擁有最大的抗拉強度
·? 熔點280℃，高熔點能與后續(xù)回流工藝兼容
·? 潤濕性能好，耐腐蝕，抗氧化
·? 強度高、穩(wěn)定性好、更可靠、抗疲勞性能好
·? 優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱、散熱性能
·? 抗熱疲勞性能極佳
·? 無鉛，符合RoHS（《電氣、電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》）的規(guī)范
| ? 描述 |
|
? ? Au80Sn20，共晶點溫度為280℃。為滿足各種不同場景的使用需求，可制成各類形狀尺寸的預(yù)成型焊片。良好的熱疲勞性能和高溫下高強度性能適用于對高溫強度和抗熱疲勞性能要求較高的應(yīng)用。同時它也用于需要高拉伸強度和高耐腐蝕性，高熔點能與后續(xù)回流工藝兼容。 ? Au80Sn20共晶釬料在封裝焊接可適用于無助焊劑焊接，避免了因使用助焊劑對半導(dǎo)體芯片形成的污染和腐蝕。主要用于光電子封裝、大功率電子器件電路氣密封裝和芯片封裝等。 ? |
?
|
? 焊料成分及性能 |
?
· 焊料成分
| 元素 | Wt% |
| 金（Au） | 余量 |
| 錫（Sn） | 20±0.5 |
?
· 物理性能
|
產(chǎn)品名稱 |
熔點/℃ 固相/液相 |
密度 g/cm3 |
電阻率 μΩ·m |
熱導(dǎo)率 W/m·K |
熱膨脹系數(shù) 10-6/℃? |
抗拉強度 Mpa |
| Au80Sn20 | 280 | 14.52 | 0.224 | 57 | 16 | 276 |
?
立即咨詢
聯(lián)系我們